激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接有两种基本模式：激光热导焊和激光深熔焊，前者所用激光功率密度较低（105～106W/cm2），工件吸收激光后，仅达到表面熔化，然后依靠热传导向工件内部传递热量形成熔池。这种焊接模式熔深浅，深宽比较小。后者激光功率密度高（106～107W/cm2），工件吸收激光后迅速熔化乃至气化，熔化的金属在蒸汽压力作用下形成小孔激光束可直照孔底，使小孔不断延伸，直至小孔内的蒸气压力与液体金属的表面张力和重力平衡为止。小孔随着激光束沿焊接方向移动时，小孔前方熔化的金属绕过小孔流向后方，凝固后形成焊缝。这种焊接模式熔深大，深宽比也大。在机械制造领域，除了那些微薄零件之外，一般应选用深熔焊。

      具有以下特点：

      可将入热量降到最低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦最低。

      可省掉填料金属的使用。

      不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形接可降至最低。

      激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥。

      工件可放置在封闭的空间（经抽真空或内部气体环境在控制下）。

      激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件。

      可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料。

      易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制。

      焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰。

      不受磁场所影响（电弧焊接及电子束焊接则容易），能精确的对准焊件。

      不需真空，亦不需做X射线防护。

      若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1。

      可以切换装置将激光束传送至多个工作站。